（文/汤普济 编辑/吕栋）
Counterpoint Research 最新发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》指出，受存储成本攀升、厂商去库存动作谨慎以及消费者换机意愿低迷的多重挤压，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑15%。从格局来看，联发科以32%的市场份额稳居榜首，高通紧随其后占据22%，苹果占比19%，紫光展锐拿下13%，三星为8%，其余品牌合计分食5%。
2025-2026H1智能手机SoC市场份额Counterpoint
此番市场降温，联发科与高通首当其冲。Counterpoint分析指出，这两家巨头上半年的手机SoC出货量均出现超过25%的同比萎缩，但背后的逻辑各有不同。
联发科的压力主要源自低端及入门级5G平台。随着存储费用上涨，原本就狭窄的中低端机型利润空间被进一步压缩，导致厂商要么削减订单、推迟新品上市，要么退而求其次，重新启用成本更低的4G方案。当然，Counterpoint也提到，联发科在旗舰端的布局尚算稳健，天玑9500系列因与vivo、OPPO、Pocophone及Redmi等品牌的紧密合作，表现依然不错。
联发科7月31日公布的第二季度财报数据，印证了其手机业务承受着高于公司整体水平的压力。该季度，联发科合并营收达到1521.83亿新台币（折合2610亿人民币），环比微增2%，同比增长1.2%；但毛利率降至46.2%，较去年同期的水平下降了2.9个百分点；营业利润录得228.68亿新台币，同比大跌22.2%，净利润亦同步下滑12.3%。
其中，手机业务贡献了41%的营收，收入环比下降14%，同比下降20%。尽管联发科试图通过智能边缘等业务来弥补手机芯片销量的缺口，但这还不足以完全抵消毛利率下滑及研发投入增加所带来的利润侵蚀。
高通的情况则体现在高端市场的增长乏力上。三星Galaxy S26系列此次采取双芯策略，同时搭载第五代骁龙8至尊版和自研Exynos 2600，而上代产品全系采用高通芯片。同样搭载高通同款芯片的小米17系列销量也不尽如人意，这对高通旗舰SoC的出货构成了直接冲击。
截至6月的财季内，高通手机芯片收入同比下降20%，降至50.9亿美元（约合343.6亿人民币）。高通CEO安蒙坦言，手机厂商提价后，部分消费者转而选择价位较低的高端机型或旧款产品，这损害了高通的利润率。为此，高通计划从9月1日起将产品价格上调两位数百分比，旨在转嫁由存储、晶圆制造、封装及测试等环节供应链成本上涨带来的压力。
相较于两家通用芯片供应商，拥有自有终端生态的厂商表现相对平稳。苹果SoC份额借助iPhone 17系列的销量拉动，上升四个百分点至19%。三星则通过提高自研芯片Exynos 2600在Galaxy S26系列中的搭载比例，实现了出货规模的扩张。
紫光展锐的市场轨迹则呈现出另一种态势。Counterpoint指出，出于降低整机物料成本的考量，部分入门级手机开始转向紫光展锐的4G平台。与此同时，紫光展锐通过与Pocophone和Redmi等品牌深化合作，扩大5G芯片的应用范围，加速在入门级5G手机市场的替代进程。
Counterpoint再次强调，本轮SoC市场调整的核心症结在于存储芯片对整机成本的严重挤压。进入2026年第二季度，智能手机存储价格同比暴涨超过300%，上半年所有价格段手机的存储成本均已超越SoC成本。
不过，并非所有细分领域都在收缩。Counterpoint数据显示，上半年支持生成式人工智能的手机SoC出货量仍实现24%的同比增长，这表明消费者对AI功能的需求正在升温，厂商的高端化策略也在继续支撑着旗舰及中高端芯片市场的需求。
Counterpoint首席分析师Soumen Mandal预测，2026年全球智能手机SoC出货量预计同比下降14%，其中入门级手机SoC出货量可能滑落超过30%。由于存储供应有望在2027年下半年才恢复正常，整个智能手机行业在2027年仍将面临持续的压力。
