财联社7月31日讯(编辑 史正丞)沉寂整月的“AI交易”终于在今晨苏醒。多重利好叠加,市场情绪迅速回暖,指数全线走高。

截至收盘,标普500指数上涨1.66%,报7437.63点;纳斯达克综合指数涨2.78%,收于25122.18点;道琼斯工业平均指数微升1.19%,定格在52208.06点。

(纳斯达克综合指数日线图,来源:TradingView)

周四美股的领涨先锋,当属云计算巨头微软。这家公司不仅用一份亮眼的财报证明了其AI投入的可持续性,更通过巧妙的会计处理,消解了投资者对巨额资本支出的顾虑。

受此提振,微软股价周四飙升15.51%,单日市值增加4497亿美元,折合人民币约3.04万亿元。这一数字刷新了美股历史上最大单日市值增长的纪录,超越了去年4月特朗普宣布推迟关税后,英伟达创下的近4400亿美元单日涨幅。

(微软日线图,来源:TradingView)

盘中异动显示,若没有突发干预,周四的走势或许截然不同。被誉为“AI股神”的利奥波德·阿申布伦纳旗下“态势感知”基金,因杠杆强平压力,周三已陷入被迫大规模抛售二级市场持仓的困境。

就在海量抛盘即将砸向市场的危急时刻,“对冲基金一哥”肯·格里芬迅速介入。城堡投资在不到24小时内完成决策,接手了“态势感知”基金大部分二级市场持仓。

华尔街老牌资本的救场,不仅阻断了潜在的“连环爆仓”风险,也为行情释放注入了信心。

截至收盘,这些重仓股表现强劲:“态势感知”重仓的闪迪大涨25.99%,CoreWeave上涨21.51%、Nebius上涨27.13%、SK海力士上涨17.52%、Bloom Energy上涨26.49%。

其他AI概念股同样不甘示弱:存储板块的美光科技上涨18.36%、西部数据上涨15.37%、希捷科技上涨11.41%。

半导体设备领域,泛林集团上涨17.98%、应用材料上涨14.97%、泰瑞达上涨14.43%;Aehr Test Systems上涨17.54%。

光通信板块中,鲁门特姆上涨15.09%、Coherent上涨12.16%、Ciena上涨12.62%、Credo上涨13.32%。

逻辑芯片方面,AMD上涨13%、英特尔上涨11.3%、迈威尔科技上涨12.18%、Cerebras上涨19.88%。

整体来看,费城半导体指数周四收涨8.19%,成功将7月的累计跌幅收窄至20%。

盘后最新数据显示,全球云计算龙头亚马逊公布其云业务增速创下2021年以来新高,盘后涨幅一度触及10%;而一向以审慎著称的苹果公司,则因财报存在瑕疵,盘后走势疲软。

热门个股表现

按市值排序,截至收盘,苹果下跌1.41%、英伟达上涨2.65%、谷歌-A下跌0.91%、微软上涨15.51%、亚马逊上涨3.9%、台积电上涨7.64%、博通上涨4.73%、SpaceX下跌0.31%、Meta下跌7.95%、特斯拉上涨3.53%、伯克希尔哈撒韦-A上涨0.24%、礼来下跌4.55%。

中概股延续强势,连续第四日走强,纳斯达克中国金龙指数周四收涨1.05%。

具体个股方面,阿里巴巴上涨1.12%、拼多多下跌1%、网易上涨1.76%、京东上涨0.34%、百度上涨2.1%、携程上涨1.04%、理想汽车下跌2.25%、富途控股上涨1.51%、哔哩哔哩上涨0.92%、蔚来上涨1.68%。

其他动态

【盘后财报速览】

亚马逊盘后一度拉升超10%。二季度净销售额达2006亿美元,同比增长20%,高于预期的1970.1亿美元;北美地区净销售1161.8亿美元,同比增长16%。第二季度AWS净销售额大幅增长37%,远超预估的31.3%。

苹果盘后下挫超4%。第三财季营收1,094.2亿美元,同比增长16%,略高于预估的1,088.5亿美元。其中,iPhone收入542.5亿美元,符合预期的536亿美元;iPad收入61.9亿美元,低于预估的68.9亿美元;MAC收入103.5亿美元,大幅超出预估的86.2亿美元。第三财季每股收益2.02美元,同比增长29%,好于预估的1.89美元。

加密货币交易所Coinbase盘后下跌超5%。二季度总收入12.2亿美元,环比下降14%,不及分析师预期的12.9亿美元。调整后EBITDA为2.08亿美元,这标志着公司已连续第14个季度实现盈利。

【亚马逊云业务营收连续第五个季度增长 AI服务需求旺盛】

亚马逊公布的云计算业务营收超出分析师预期,人工智能服务的强劲需求连续第五个季度推动销售加速。该公司周四声明称,截至6月30日的季度,旗下Amazon Web Services(AWS)营收增长37%至422亿美元。这是自2021年第四季度以来的最快增速。分析师平均预期AWS营收为406亿美元。AWS贡献了亚马逊约五分之一的营收和绝大部分营业利润。

【台积电据传研发AI芯片封装新技术】

最新消息指出,台积电正在攻关一种新的AI芯片先进封装技术,方案类似于英特尔的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)。该技术能支持更大的多芯片设计,从而制造出算力更强的AI芯片,并助力芯片厂商实现供应链多元化。

【铠侠发货第九代NAND样品】

日本存储芯片厂商铠侠(Kioxia)宣布,已向客户交付搭载第九代BiCS FLASH 3D NAND技术的512Gb TLC闪存样品。该产品采用CMOS直接键合阵列(CBA)技术,结合成熟存储单元与先进CMOS工艺,旨在提升性能并降低制造成本。铠侠表示,新一代闪存将应用于企业级SSD,特别是针对AI系统中提升GPU效率的数据存储需求。