（文/汤普济 编辑/吕栋）
据彭博社7月25日披露，手机芯片巨头高通拟在9月1日后发布的新品中，实施两位数百分比的涨价策略。此举意在小米等安卓厂商年度旗舰发布会之前，提前锁定利润空间。
高通在通知中坦言，面对供应商成本攀升，公司已无力独自消化，且曾试图通过开辟新供应渠道来寻找替代零部件。不过，具体涉及的产品名单及各型号涨幅细节，高通暂未对外公开。
作为一家专注于芯片设计的无晶圆厂企业，高通将制造、封装及测试环节全部外包。彭博社分析指出，高通是台积电的核心大客户之一。目前，包括高通、苹果、英伟达在内的主要芯片设计公司都在争夺产能，而台积电预计，即便后续扩产，短缺局面仍将持续。
此前的高通年报中也提及，产能紧张时，供应商可能优先保障其他客户，从而压缩或限制对高通的产能供给。
人工智能基础设施扩张引发的存储供应短缺，构成了此次提价的重要背景。随着存储厂商将更多资源倾斜至HBM等服务器内存，手机端DRAM供应受到挤压。今年初的高通财报电话会上，公司管理层警告称，DRAM的供需与价格状况将制约整个手机行业的生产规模，行业整体均将受此波及。
当手机厂商因缺料无法配齐整机物料时，必然削减产量及处理器订单，进而反噬高通业绩。今年2月，高通预估第二财季手机芯片收入约为60亿美元（约合人民币406亿元），低于分析师预期的68.5亿美元（约合人民币464亿元）。CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙直言：“基本上所有问题都来自存储短缺对手机客户的影响，尤其是中国OEM正在根据可获得的存储供应数量下调库存和生产计划。”
手机业务仍是高通最重要的收入支柱，国内安卓厂商则是其关键客户群。Counterpoint数据显示，2026年第一季度，高通在全球智能手机SoC出货量中占比23%，仅次于联发科的32%。在高端安卓市场，小米、OPPO、vivo、荣耀、一加、真我和中兴等品牌均有旗舰机型搭载骁龙8系平台。高通2025财年报告显示，小米贡献了公司至少10%的合并营收。
2024-2026第一季度全球手机SoC市场份额Counterpoint
一方面，手机厂商减产导致高通处理器订单下滑；另一方面，晶圆制造、封装测试及其他零部件成本上涨的压力也在加剧。此次调价虽能将部分供应链成本转嫁给手机厂商，但若后者因成本上升继续采取减产策略，将反过来进一步冲击高通业绩。
在中低端市场，国内厂商尚有余地调整。小米、REDMI、POCO、OPPO、vivo和荣耀等品牌除采用高通平台外，也大量采购联发科芯片，部分入门机型甚至采用国产紫光展锐方案。Counterpoint数据表明，2026年第一季度，紫光展锐在全球智能手机SoC市场的份额升至14%，REDMI和POCO增加采购成为其出货增长的原因之一。但在旗舰领域，处理器平台涉及影像算法、基带射频系统、功耗控制及软件适配等复杂环节，短期更换供应商难度极大。
随着高通调价落地，未来手机厂商的备货与新机生产将受到直接影响。厂商或选择上调售价、压缩存储及其他硬件配置、减少低端机型供应，亦或将资源进一步集中到利润较高的中高端产品上以消化成本。
不过，IDC已指出，元器件成本迫使主打中低端产品的厂商向消费者转嫁压力之际，更高价格区间的需求也开始减弱。整个手机产业链面临的问题，正从单纯的供给短缺，转向“涨价后能卖出多少”的市场考验。
